Alfa Test este partenerul regional al companiei Magic ray în Romania, Serbia, Bulgaria, Macedonia de Nord, Bosnia și Herzegovina, Croatia și Slovenia.
Alfa Test, în calitate de distribuitor Magic‑Ray, oferă sisteme de ultimă generație SPI și AOI 3D pentru linii SMT, inspecție inline 3D AXI și soluții performante pentru verificarea acoperirilor conforme.
Magic-ray Technology este o companie cu tehnologie avansată, specializată în producția, cercetarea și dezvoltarea (R&D) de soluții pentru inspecție optică automată (AOI). Îmbunătățește constant performanța echipamentelor prin integrarea rapidă a feedback-ului clienților și adaptarea la cerințele industriei.
Având o cunoaștere aprofundată a cerințelor pieței dar și a nevoilor clienților, soluțiile AOI de la Magic-ray excelează într-o varietate de aplicații, inclusiv asamblarea la nivel de placă ansamblată (PCBA) sau la nivel de cip semiconductor. Produsele lor avansate sunt folosite în mai multe tipuri de industrii, cum ar fi dispozitivele inteligente, telecomunicațiile, aerospațiale, electronicele auto și multe altele.
Seria 3D AOI – Cube dispune de tehnologie înaltă și algoritmi avansați de analiză, fiind ideală pentru inspecții de înaltă viteză și precizie a componentelor SMT în procesele de pre-reflow și post-reflow.
Prin utilizarea tehnici de proiecție multi-fringe de ultimă generație, seria Cube elimină zonele moarte cauzate de umbrire și captează cu acuratețe formele 3D ale componentelor, asigurând rezultate optime în inspecția tridimensională.
Caracteristicile produsului:
- Algoritm avansat– Combinația de algoritmi 3D, AI și caracteristici de culoare optimizează rata de detectare a defectelor.
- Metode multiple de poziționare – Localizează precis componentele, compensează curbura plăcii de bază și detectează defecte pe componente negre ale plăcilor de culoare neagră.
- Detecție adaptivă – Permite inspecția eficientă a plăcilor de culoare neagră sau albă.
- Viteză ridicată de inspecție – Platforma din marmură, sistemul dual-drive și controlerul de mișcare asigură o viteză de inspecție de top în industrie.
- Reconstrucție 3D ultra-precisă – Permite măsurarea componentelor cu înălțimi de până la 35mm.
- Analiză avansată a defectelor – Software-ul de verificare în trei puncte și analiza SPC identifică rapid cauza principală a defectelor.
Seria Magic-ray AOI-V5000 pentru inspecție optică automată (AOI) inline este destinată aplicațiilor de înaltă precizie și viteză ridicată, fiind adecvată atât pentru inspecția pre-reflow, cât și post-reflow în procesele de producție electronică.
Caracteristicile produsului:
- Platformă din granit și obiectiv telecentric pentru precizie înaltă.
- Algoritmi software avansați care asigură rezultate optime.
- Compensare automată pentru deformarea plăcilor electronice.
- Analiza SPC a datelor pentru îmbunătățirea calității procesului.
Seria Seria VS7300, AOI 3D pe ambele fețe, este echipată cu un nou sistem optic de imagistică, permite reconstrucția realistă și eficientă a imaginilor 3D ale componentelor și este ideală pentru inspecția finală față-verso și post-lipire prin val.
Caracteristici ale produsului:
- Poziționare sincronizată a părților superioare și inferioare, cu interblocare asincronă pentru preluarea imaginilor și finalizarea simultană a inspecției față-verso, evitând interferențele de iluminare și economisind spațiu în linia de producție.
- Echipat cu camere industriale de mare viteză și plăci de control al mișcării, oferind o viteză și stabilitate de inspecție de top în industrie.
- Domeniu de măsurare extins și garda mare la sol, împreună cu axe Z duble, potrivite pentru liniile de producție cu lipire prin val, permit inspecția eficientă a defectelor de tip THT (înălțime flotantă a componentelor).
- Algoritmi avansați: 3D + AI + extracție de culoare, pentru a satisface flexibil cerințele de inspecție SMT și THT.
- Algoritm dedicat pentru lipire prin scufundare: măsurare precisă a înălțimii pinilor și detectarea eficientă a defectelor precum pini lipsă sau lipsa ieșirii pinilor prin placă.
The Magic-ray Seria Wave Soldering AOI-V5300 este un sistem complet automatizat de inspecție, proiectat pentru verificarea față verso a plăcilor electronice.
Caracteristicile produsului:
- Opțional, conveior de tip scripete, rezistent la temperaturi ridicate, praf și sarcini grele.
- Algoritmul proprietar de poziționare a padurilor de lipire dezvoltat de Magic-ray și poziționarea asistată de câmpul vizual (FOV) asigură o detectare extrem de precisă a componentelor.
- Algoritm specializat pentru inspecția pinilor procesoarelor (CPU), care identifică cu precizie defecte precum îndoirea pinilor, deformarea sau lipsa acestora.
Seria Icon Magic-ray 3D SPI – este concepută pentru inspecția 3D a pastei de lipit după procesul de imprimarea SMT. asigurănd rezultate de înaltă calitate.
Caracteristicile produsului:
- Înaltă performață: Tehnologia inteligentă de detecție a punctului de referință zero asigură măsurători precise în special în cazul deformării plăcilor PCB.
- Performanță ridicată: combinația perfectă între algoritmul 3D și algoritmul de culoare permite detectarea eficientă a defectelor precum scurt circuit,
fisură în lipitură etc. - Detectează eficient variațiile de culoare ale PCB-ului și ajustează automat parametrii de inspecție pentru plăci de culoare albă sau neagră.
- Optimizarea procesului: Analiza SPC ajută la îmbunătățirea calității procesului.
Sistemele AOI Magic-ray pentru acoperiri conformale sunt adecvate pentru inspecția automată inline: inspecție pe o singură față VC5000/VC5100, și pe ambele fețe VC5300.
Caracteristicile produsului:
- Utilizarea iluminării UV de înaltă intensitate permite identificarea cu ușurință a acoperirilor care conțin fosfor.
- Suportă programare inteligentă a zonelor de detecție pe întreg câmpul vizual (FOV) și a componentelor pe baza fișierelor CAD, adaptabilă la diverse scenarii de inspecție.
- Suportă inspecție automată inline, pe o singură față sau ambele fețe, a acoperirilor conformale.
- Măsurarea grosimii stratului de acoperire este opțională, oferind măsurători de grosime precise în timp real.
- Algoritmul AI opțional optimizează detectarea defectelor de tip bule de aer.
AOI pentru adeziv Underfill AOI VF5100 (o singură față), VF5300 (ambele fețe)—Potrivite pentru inspecția proporțională a înălțimii adezivului Underfill (UF) pe laturile componentelor. Sunt compatibile cu diferite tipuri de adezivi: adeziv UV, adeziv RTV, adeziv pentru disiparea căldurii etc., precum și pentru inspecția componentelor.
Caracteristicile produsului:
- Inspecție din cinci unghiuri, oferind detectarea completă a eventualelor defecte.
- Trasare automată a conturului adezivului lateral, pentru delimitarea clară a marginilor stratului de adeziv.
- Vizualizare interactivă: mutarea cursorului permite afișarea procentului de înălțime la orice punct lateral al componentei.
- Salvarea imaginilor din cele cinci unghiuri și a datelor de testare pentru facilitarea analizei de proces.
- Funcție opțională de măsurare a grosimii, ce permite măsurarea stratului de adeziv.
Magic-Ray’s Soluția 3D AXI Inline de la Magic-ray este potrivită pentru inspecția nedistructivă inline a componentelor SMT, DIP și a semiconductorilor IGBT. Acoperă o gamă largă de componente: BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistori, R/C-IGBT, module de putere, POP, conectori, componente THT, etc.
Caracteristicile produsului:
- Echipat cu imagistică dinamică de mare viteză, cu o viteză de detecție de până la 1,7 secunde per FOV.
- Aplicare adaptivă a 7 moduri de proiecție și 7 rezoluții, pentru a răspunde diverselor scenarii de utilizare.
- Suportă trei moduri de programare, inclusiv funcția de învățare automată a valorilor cu un singur clic.
- Interfața de vizualizare în trei planuri (XY, YZ, XZ) face diagnosticarea defectelor mult mai intuitivă.
- Motoare liniare cu rigle optice pentru o poziționare precisă.
Sistemele AOI—SD5000 sunt potrivite pentru inspecția substraturilor complexe înainte de procesul de bonding, asigurând astfel un randament ridicat al lipirii. Inspecția AOI pentru montaj în domeniul semiconductorilor / detectarea imperfecțiunilor pe suprafața cipurilor și în substraturi.
Caracteristicile produsului:
- Platformă din marmură și obiectiv telecentric pentru precizie inaltă.
- Iluminare programabilă pe 6 canale, din mai multe unghiuri, pentru evidențierea diverselor tipuri de defecte.
- Recunoaștere inteligentă a contactelor aurite („gold fingers”) și a zonelor substratului, permițând inspecția oricărui punct de pe substrat.
- Algoritmi pentru detectarea eficientă a imperfecțiunilor contactelor aurite.
- Algoritm de poziționare pe straturi multiple, capabil să compenseze deformările substratului, cu opțiune de adsorbție prin vid.
Magic-Ray AOI — SW6000 utilizează lumină structurală 3D pentru inspecția optică a semiconductorilor (wire bonding de 2 mil și peste). Acesta oferă detecția rapidă a defectelor post-bonding, inspecție de precizie și funcționalități avansate pentru programare, clasificarea defectelor și stocarea datelor.
Caracteristicile produsului:
- Captură de imagini 2D și lumină structurată 3D combinate, pentru o inspecție rapidă și detaliată.
- Compatibil cu sistem cu conveior, pentru testare inline, și include funcționalitate de testare offline cu încărcare/descărcare automată.
- Programare inteligentă bazată pe AI, ce îmbunătățește semnificativ eficiența procesului de programare
- Software pentru programare offline – permite depanarea fără a opri linia de producție.
- Iluminare ajustabilă și posibilitate de pozitionare a sursei de lumina pe axa Z, pentru adaptare la situații de inspecție complexe.
- Integrare cu sisteme MES, suportă protocoale de comunicare TCP/IP, SECS/GEM , etc.
- Software SPC pentru analiza procesului și revizuirea datelor.
Seria AOI – VD5000 oferă soluții complete pentru inspecția aspectului cipurilor, inspecția iluminării și inspecția adezivului lentilei în domeniul Mini LED.
Caracteristicile produsului:
- Potrivit pentru inspecția vizuală înainte și după reflow a produselor Mini LED cu afișaj direct.
- Compatibil cu inspecția vizuală înainte și după reflow a produselor cu iluminare din spate , dar și inspecția adezivului lentilei.
- Platformă din granit + portal turnat, pentru fiabilitate și stabilitate ridicată. Cameră industrială + lentilă telecentrică de înaltă rezoluție, pentru precizie înaltă.
- Algoritm pentru poziționare și detecție precisă, cu rată scăzută de alarme false.
- Potrivit pentru detecția aspectului cipurilor cu dimensiuni minime de 3×5 mil.